<input id="ejpfi"><em id="ejpfi"></em></input>
  • <input id="ejpfi"></input>
    <ol id="ejpfi"></ol>
    <optgroup id="ejpfi"><em id="ejpfi"></em></optgroup>
  • <ol id="ejpfi"><code id="ejpfi"></code></ol>
  • <span id="ejpfi"></span>
      <strong id="ejpfi"></strong>
      <optgroup id="ejpfi"><li id="ejpfi"><del id="ejpfi"></del></li></optgroup>
    1. <track id="ejpfi"></track><optgroup id="ejpfi"></optgroup>
      NEWS

      新聞資訊

      首頁 > 新聞資訊 > 公司新聞
      公司新聞

      3G手機對PCB行業的挑戰

      3G手機對PCB行業的挑戰

        3G與前兩代的區別是在傳輸聲音和數據的速度上的提升,它能夠處理圖像、音樂、視頻流等多種媒體形式,提供包括網頁瀏覽、電話會議、電子商務等多種信息服務。3G可實現移動性、交互性和分布式三大業務,是“隨時隨地”連接的全球衛星網絡。

        3G的最大亮點在于共享式2M帶寬的數據業務,它可以使全球范圍內的任何用戶使用小型廉價移動臺,實現從陸地到海洋到衛星的全球立體通信聯網,保證全球漫游用戶在任何地方、任何時候與任何人進行通信,并能提供具有有線電話的語音質量,提供智能網業務,多媒體、分組無線電、娛樂及寬帶業務。

        對于PCB產業而言,3G技術的快速增長也使HDI印制板向新的技術發展以適應3G的需求。目前3G通訊以2+c+2技術為主,隨著手機功能增強和產品尺寸縮小,必然使得印制電路板的設計越來越向二階、三階甚至更多的高密度互連積層。手機功能不斷增加,在印制板面積基本不變的前提下,手機用HDI板有以下幾點趨勢:一是基本為二階HDI結構,部分甚至需要三階的HDI結構;二是線寬間距基本在75um/75um左右,更小的為50um/50um;最小BGA孔均達到0.5mm,不久將會是0.4mm;三是堆疊設計的盲孔/埋孔需要電鍍銅填孔或樹脂塞孔,確?;ミB可靠性及板面平整度;四是微盲孔,埋孔的直徑和焊盤的直徑越來越小,整塊板激光孔密度基本在7萬孔~12萬孔/平方英尺。隨著3G手機成為“個人多媒體中心”,三階HDI必然要成為3G手機未來的主流。

      下一篇:光繪菲林的成份及其操作

      黃色A片三級三級三級无码l
      <input id="ejpfi"><em id="ejpfi"></em></input>
    2. <input id="ejpfi"></input>
      <ol id="ejpfi"></ol>
      <optgroup id="ejpfi"><em id="ejpfi"></em></optgroup>
    3. <ol id="ejpfi"><code id="ejpfi"></code></ol>
    4. <span id="ejpfi"></span>
        <strong id="ejpfi"></strong>
        <optgroup id="ejpfi"><li id="ejpfi"><del id="ejpfi"></del></li></optgroup>
      1. <track id="ejpfi"></track><optgroup id="ejpfi"></optgroup>